VIA stattet Geschäftspartner Formosa Sumco Technology (FST) mit innovativer KI-Technologie… »
14 Nov, 2019
FST steigert dank Bildererkennung und „Intelligent Learning“-Algorithmen von VIA die Erfassung defekter Wafer in der Produktion auf 99,9% Taipeh (Taiwan), 14. November, 2019…