Neues Embedded-Modul mit Renesas' neuester RZ/G3E MPU ermöglicht fortschrittliche HMI-Lösungen für industrielle und medizinische Anwendungen ARIES Embedded präsentiert das OSM-konforme…
Neue System-on-Module auf Basis der Renesas RZ-Familie mit Dual Cortex®-A55/M33-CPU bieten hohe Leistung für industrielle Videoanwendungen ARIES Embedded stellt SMARC®-konforme…
Direkter Zugriff für US-Kunden auf System-on-Module mit der PolarFire® SoC-Architektur von Microchip ARIES Embedded kooperiert mit Emcraft Systems, um Microchip…
Erweitertes Ökosystem bietet Kunden optimierten Support und verkürzte Markteinführungszeiten ARIES Embedded tritt Partnerprogramm von STMicroelectronics für verbesserten Kundenservice bei (Bildquelle:…
ARIES Embedded bringt "Community-Flavor-Board" für prompten Projekteinstieg und schnelles Prototyping auf Basis des OSM-kompatiblen MSRZFive SiP mit RZ/Five Mikroprozessor von…
Gebündelte Hardware- und Software-Expertise bringt Embedded-Module mit Microchip PolarFire® SoC-Architektur weiter voran ARIES Embedded und Emdalo kooperieren für Weiterentwicklung von…
ARIES Embedded bedient vielfältige Projektanforderungen mit flexiblen und leistungsstarken Modulen auf FPGA- und CPU-Basis MSRZG2UL SiP von ARIES Embedded mit…
ARIES Embedded bietet Evaluierungs- und Prototyping-Plattform von TOPIC für Miami Zynq und Miami MPSoC System-on-Modules ARIES Embedded vereinfacht mit Florida-Gen…
Aries Embedded bietet neueste Version des FPGA-Tools von Topic für eine flexiblere Nutzung der Miami FPGA-Module Aries Embedded präsentiert neue…
Leistungsstarke System-on-Modules mit Xilinx FPGA-SoC von TOPIC für anspruchsvolle Applikationen jetzt bei ARIES Embedded ARIES Embedded gibt mit Topic’s Miami…