Metallisierung

Heraeus auf der Messe PCIM

Die Kooperation mit der Firma BESI läuft gut an. Weiterhin gab es ein neues Spulkonzept für Bonddrähte und dick-druckbare Kupferpasten…

13 Jahren ago

Neuer Bonddraht mit Silber-Legierung (AgLite)

Der Silberlegierungsdraht AgLite lässt sich sowohl bei IC-Packagings als auch bei LED Baugruppen einsetzen. Basiert auf Silber: Bonddraht AgLite von…

13 Jahren ago