embedded world 2015: POLYRACK präsentiert branchenübergreifende Gehäuse- und Systemlösungen

PanelPC 2 mit Multi-Touch von POLYRACK (Bildquelle: POLYRACK TECH-GROUP)

Straubenhardt, Dezember 2014 – Die POLYRACK TECH-GROUP präsentiert auf der embedded world 2015 (24.-26.2. in Nürnberg) in Halle 5, Stand 180 ihr breites Spektrum innovativer Gehäuse- und Systemlösungen sowie Panel-PCs für HMI / MMI Applikationen.

Neben vielfältigen anwendungsspezifischen Systemlösungen ist eines der Highlights am Stand die Gehäuseserie SmarTEC – ausgebaut als passiv gekühlter Mini-PC mit x86-Architektur. Dank ihrer variablen Ausbaufähigkeit eignet sie sich ideal zur Realisierung hochwertiger Systeme. Die zweiteilige Lösung kombiniert die Zugänglichkeit von oben mit den typischen Vorteilen einer Profillösung, wie Stabilität und montagezeitenoptimiertes Design.

Als Neuheit präsentiert POLYRACK die hochbelastbare, passiv gekühlte Gehäuseplattform Rugged MIL 1/2 Short ATR Chassis für raue mechanische, klimatische, chemische und elektrische Umgebungen. Das Gehäuse ist nach Spezifikationen aus der Sicherheits- und Verteidigungstechnik aufgebaut. Im 1/2 ATR Chassis lassen sich die Busplatinen nach VITA in der Busstruktur VMEbus, VME64x, VPX oder OpenVPX verbauen, als auch Busplatinen nach PICMG in den Strukturvarianten CPCI, CPCI Serial oder CPCI Plus I/O. Netzteile und I/O-Verbindungskarten sind weitere Ausbauelemente zur Konfiguration des ATR Chassis.

Mit der PanelPC 2 Serie präsentiert POLYRACK eine Variantenvielfalt an Panellösungen für den Embedded-Bereich. Sie eignet sich für verschiedenste Applikationen, vor allem in industrieller Umgebung, auch im erweiterten Temperaturbereich (-20°C bis +85°C). Die Gehäusekonstruktion ist in „Aluminium gefräst“ und als Blech-Biegelösung in Größen von 10,1″ bis 21,5″ erhältlich. Als Bedienoberfläche kommt ein Multi-Touch-fähiger, kapazitiver Touchscreen (PCAP) zum Einsatz. Optional bietet POLYRACK gehärtete Gläser und /oder Anti-Fingerprint-Beschichtungen an.

Zudem zeigt POLYRACK die neuen Erweiterungen des Backplane-Portfolios im High-Speed-Bereich mit den Standards VPX und CompactPCI Serial für Datenübertragungsraten von bis zu 10 GBit/s. Eine kundenspezifische Lösung als Standard bietet die extrem variable Gehäuseserie EmbedTEC. Sie ist vorrangig für Embedded Computing und HMI (Human Machine Interface) Anwendungen entwickelt, bietet dank ihrer Flexibilität jedoch auch für andere Anwendungsfelder eine ideale Gehäuselösung.

Das Portfolio der POLYRACK TECH-GROUP umfasst integrierte Lösungen für Einschub- und Tischgehäuse, Panel-PCs, Backplanes und Microcomputer Aufbausysteme (MPS) sowie kundenspezifische Lösungen. Für das breite und tiefe Angebot aus einer Hand vereint sie seit über 35 Jahren das Know-how der Unternehmen POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH, RAPP Kunststofftechnik GmbH und RAPP Oberflächenbearbeitung GmbH.

Über die POLYRACK TECH-GROUP (www.polyrack.com)
Die POLYRACK TECH-GROUP entwickelt und produziert hochqualitative Systemlösungen für die Elektronik. Dank breitem Technologiespektrum in der mechanischen Fertigung, Systemtechnik/ Elektronik, Kunststofftechnik und Oberflächenbearbeitung bietet POLYRACK Electronic Packaging für jeden Bedarf. Das Leistungsangebot reicht von der Beratung in der Konzeptionsphase über die Entwicklung, Produktion und Assemblierung bis hin zu Logistiklösungen und Sourcing Services.
Die Unternehmensgruppe umfasst die POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH, die RAPP Kunststofftechnik GmbH, die RAPP Oberflächenbearbeitung GmbH sowie Tochterunternehmen in der Schweiz, Belgien, Amerika und China. Die Tochter econ solutions GmbH verantwortet Entwicklung und Vertrieb des Energie Controlling Systems „econ“. Das inhabergeführte Unternehmen beschäftigt weltweit ca. 340 Mitarbeiter und erzielte im Geschäftsjahr 2013 einen Umsatz von 42 Millionen Euro in der Gruppe.

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