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VIA stellt seine neue IoT Studio-Lösung auf der IoT Latin America vor

VIA stellt seine neue IoT Studio-Lösung auf der IoT Latin America vor

VIA Wireless Display System (Bildquelle: © VIA Technologies)

Individualisierbare Systemplattformen bieten schnelle Produktionswege für eine Vielzahl verbundener IoT-Geräte

Taipeh (Taiwan), 01. September 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt am 1. und 2. September seine neue Serie der VIA IoT Studio-Lösungen auf der IoT Latin America in São Paulo, Brasilien, vor. Sie finden VIA auf der Messe und Konferenz am Stand #304 im Centro de Eventos Frei Caneca.

Die VIA IoT Studio-Lösungen beschleunigen die Entwicklung von mit dem IoT verbundener Geräte, indem sie die Basis Hard- und -Software in einer hochintegrierten Systemplattform kombinieren, die schnell an spezielle Anwendungsbedürfnisse angepasst werden kann. Es wird eine Fülle an Anpassungsservices angeboten, einschließlich Gehäuse Design, peripherer Integration von E/A sowie Middleware- und Anwendungsentwicklung, um Kunden so eine schnellere Markteinführung zu ermögliche.

„VIA IoT Studio-Lösungen bieten schnelle Produktionswege für verbundene IoT-Geräte“, erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Dank ihren flexiblen und skalierbaren Designs können sie schnell an eine Vielzahl von Anwendungsbereichen und -Szenarien angepasst werden.“

VIA wird auf der IoT Latin America die ersten drei Systemplattformen der VIA IoT Studio Serie vorstellen, welche auf die Bereiche Heimautomatisierung und Bildung ausgerichtet sind.

– Beim VIA Alegro 100 handelt es sich um einen Multiprotokoll Gateway Router für den Heimeinsatz, der so konfiguriert werden kann, dass er die gängigsten kabellosen Standards unterstützt, einschließlich Bluetooth, ZigBee, Z-Wave, KNX-TP, KNX-RF, WLAN und Ethernet. Eine Auswahl durch fortschrittliche Software-Entwicklungstools und -Dienstleistungen unterstützter Linux- und Android-BSPs minimieren die Entwicklungskosten und beschleunigen die Markteinführung des Systems.

– Der VIA Document Telestrator ermöglicht es Lehrern ihren Unterricht zu bereichern, indem er das Erfassen von Texten oder Bildern aus Dokumenten, Büchern, Magazinen und Zeitungen erleichtert und diese bei einer Präsentation in der Klasse auf einem Projektor oder Monitor hervorhebt. Zusätzlich zu einer Hochleistungskamera mit 8MP und einem One-Touch Autofocus, integriert das System eine umfassende Palette an Connectivity-Funktionen, wie HDMI, VGA, Mikrofon, Audio, USB und Ethernet-Ports in einem ultra-kompakten Formfaktor. Damit bietet es die ideale Plattform für spannende sowie interessante Unterrichtsstunden und Präsentationen.

– Das kabellose Display-System von VIA bietet einen sicheren, robusten und praktischen Weg, um Inhalte kabellos von fast jedem Gerät aus auf einen Projektor, Monitor, oder eine Videowand zu übertragen, ohne eine zusätzliche App installieren zu müssen. Das System unterstützt WLAN und Miracast-Betriebsmodi sowie die AirPlay- und DLNA-Protokolle und lässt sich dank einer Fernbedienung benutzerfreundlich einrichten und bedienen.

Weitere Informationen zu den VIA IoT Studio-Lösungen finden Sie unter: http://www.viatech.com/en/solutions/via-iot-studio/

Bildmaterial zu dieser Meldung finden Sie unter: http://www.viagallery.com/via-iot-studio-solutions/

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltbesten Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com

Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.

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