KORREKTUR DES QUELLTEXTS/IDT kündigt Branchen-ersten 3200 MT/s konformen Chipset für LRDIMM, RDIMM und NVDIMM an

Der neueste IDT-Chipsatz integriert erweiterte Funktionen, um DDR4-Geschwindigkeiten und Dichten in einem bisher unerreichtem Maß zu skalieren

(Mynewsdesk) San José, KALIFORNIEN — (Marketwired) — 05/17/17 — Dieses Dokument korrigiert und ersetzt die Pressemitteilung, die heute um 06:33 Uhr ET gesendet wurde.

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Integrated Device Technology, Inc. (IDT(R)) (NASDAQ: IDTI) kündigte heute an, dass Kunden und Ökosystempartner sein 4RCD0232K-Register und den 4DB0232K-Datenpuffer ausprobieren können. Der Chipsatz integriert neue Funktionen, die kürzlich in die neueste Generation des JEDEC-Standard integriert wurden, definiert für Geräte mit 3200 MT/s Kapazität einschließlich Entscheidungsrückkopplung (decision feedback equalization (DFE)), dedizierten NVDIMM-Kommunikations-Schnittstellen und Signal-Rückruf-Kontrolle mit feiner Granularität. Zusammen mit neuen Funktionen und Leistungssteigerungen bietet der Chipsatz auch die niedrigste Leistung aller DDR4-Chipsätze in der heutigen Branche.

Die Zunahme der Geschwindigkeiten von Multi-Slot-Speicher-Subsystemen, Rückruf und Übersprechung beeinträchtigen die Qualität der Signal-Spannungsamplitude und erschweren so das Erkennen der Logikebene des Signals. DFE ist eine Technologie, die das Originalsignal aus Geräuschen wiederherstellt und es wesentlich stärker macht als in Abb. 1 gezeigt. Während DFE erst vor Kurzem in den JEDEC-Standard integriert wurde, hat IDT diese Funktion als eigene Leistungsverbesserung bei den beiden vorherigen Geräte-Generationen unterstützt. IDT arbeitet seit mehreren Jahren mit wichtigen Ökosystempartnern und Controller-Anbietern zusammen, um die Entwicklung von notwendiger System-Trainings-Software und Firmware zu ermöglichen, um die Vorteile von DFE voll auszuschöpfen. Daher war IDT ein großer Befürworter für seine Integration in die neueste Spezifikationsrevision.

IDT beinhaltet auch eine Reihe von Funktionen, die auf Verbesserung der Dichte und Leistung von NVDIMMS ausgerichtet sind. Neue Kommunikationsschnittstellen zwischen dem Chipsatz und dem NVDIMM-Controller sowie automatisierte Zustandsmaschinen für schnelle und zuverlässige Wiederherstellung während eines katastrophalen Stromausfalls befähigen eine neue Generation von Fehlertoleranz und Leistungsbeschleunigung bei Servern und Speichern. Neben Dichte und Leistung ist der Chipsatz kostensparend, da er eine Reihe von externen Komponenten integriert, die in vorherigen NVDIMM-Generationen benutzt wurden. Der Chipsatz passt nahtlos mit dem von IDT vor Kurzem angekündigten P8800 NVDIMM PMIC zusammen und liefert eine komplette Lösung mit programmierbarem Support für Power-Sequencing, Spannungsausfall und Backup-System-Konservierung.

?Dieser IDT-Chipsatz ist die Krönung unserer Anstrengungen in den letzten Jahren, um DRAM und Speicherkategorie-Lösungen in einem bisher unerreichten Maß an Bandbreite und Dichte zu skalieren“, so Rami Sethi, Vice President und General Manager von IDTs Memory Interface Division. ?IDT hat eng mit unseren Kunden und Ökosystempartnern zusammengearbeitet, um Technologien, die bei Hochgeschwindigkeitsempfängern üblich sind, in das Speicher-Subsystem zu bringen, um Multi-Slot-Technologien ständig auf immer höhere Geschwindigkeiten zu skalieren.“

?Micron qualifiziert zurzeit das IDT DDR4 3200 Register und Datenpuffer-Entwicklungsmuster“, so Malcolm Humphrey, Vice President of Marketing für Microns Compute and Business Geschäftsbereich. ?Der Chipsatz ermöglicht kosteneffiziente LRDIMM 3200-Lösungen sowie die Möglichkeit, unser NVDIMM-Design auf höhere Geschwindigkeiten zu skalieren.“

Der neueste Chipsatz von IDT wurde verifiziert und entspricht voll den veröffentlichten JEDEC-Spezifikationen. Weitere Informationen zu DDR4-Lösungen von IDT finden Sie auf www.idt.com/go/DDR4.

Informationen zu IDT

Integrated Device Technology, Inc. entwickelt Lösungen auf Systemebene zur Optimierung der Produkte seiner Kunden. Die marktführenden Produkte von IDT in RI, Hochleistungs-Timing, Speicher-Interface, Echtzeit-Konnektivität, optische Verbindungen, kabelloser Strom und SmartSensors gehören zum breiten Unternehmensangebot von Mixed-Signal-Lösungen für den Kommunikations-, Computing-, Verbraucher-, Automobil- und Industriesektor. Das Unternehmen mit Hauptsitz in San José, Kalifornien, betreibt weltweit Entwicklungs-, Fertigungs- und Vertriebseinrichtungen und arbeitet mit internationalen Vertriebspartnern zusammen. Die IDT-Aktien werden am NASDAQ Global Select Stock Market® unter dem Symbol ?IDTI“ gehandelt. Zusätzliche Informationen über IDT stehen unter www.IDT.com zur Verfügung. Folgen Sie IDT auf Facebook, LinkedIn, Twitter, YouTube und Google+.

(C) 2017, Integrated Device Technology, Inc. IDT und das IDT-Logo sind Marken oder eingetragene Marken der Integrated Device Technology, Inc. und ihrer Tochtergesellschaften auf der ganzen Welt. Alle anderen Marken, Produktnamen und Zeichen sind oder können Marken oder eingetragene Marken sein, die zur Kennzeichnung von Produkten oder Diensten der jeweiligen Eigentümer verwendet werden.

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Ansprechpartner:
IDT Pressekontakt:
Dean Solov
Public Relations Manager
(408) 284-2608
dean.solov@idt.com

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