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Valens stellt Automotive-Chipsatz-Familie VA7000 vor

Valens stellt Automotive-Chipsatz-Familie VA7000 vor

Hod Hasharon, Israel, 4. Juni 2020 – Valens, Marktführer im Bereich Hochgeschwindigkeits-Konnektivität, kündigt heute die VA7000-Chipsatz-Familie an. Diese ermöglicht fehlerfreie Hochgeschwindigkeitsverbindungen auf dem physikalischem Layer (PHY) sowie hohe elektromagnetische Störfestigkeit.

Die VA7000-Chipsätze sind die ersten Transceiver, die der MIPI A-PHY-Spezifikation entsprechen und adressieren automotive Anwendungen für moderne Fahrassistenzsysteme (ADAS) und autonomes Fahren (ADS). MIPI A-PHY, das sich nun in der letzten Genehmigungsphase befindet, spezifiziert die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung im Fahrzeug über besonders leichte Kabelbäume auf bis zu 15 Metern, mit adaptiver Rauschunterdrückung und Rückübertragungsmechanismen zur Gewährleistung einer hervorragenden EMV/EMI-Leistung. Die MIPI Alliance ist eine führende Standardisierungsorganisation für Schnittstellenspezifikationen, deren CSI-2- und MIPI DSI-2SM-Videoschnittstellen zur Sensorkonnektivität in der Mobilbranche und im Automobilmarkt fest etabliert sind.
Die VA7000-Familie wurde so konzipiert, dass sie die aktuellen und zukünftigen Anforderungen von MIPI A-PHY unterstützt – von 2 bis 16 Gbit/s, wie in Version 1.0 festgelegt, sowie zukünftig bis zu 48 Gbit/s und mehr.

Die VA7000-Familie ist eine hardwarebasierte Lösung, die für asymmetrische Verbindungen ohne Software-Stack optimiert ist. Sie garantiert eine hochleistungsfähige, vereinfachte Architektur, die zu einer Verringerung der Komplexität von Kabelbäumen und somit zu niedrigeren Gesamtsystemkosten führt. Darüber hinaus ermöglicht sie die Konvergenz zusätzlicher Protokolle (I2C, GPIOs, Takt- und Frame-Synchronisation) und garantiert gleichzeitig eine Latenz von nahezu Null, um zeitkritischen Datenverkehr mit hohem Durchsatz für eine anspruchsvolle Computerverarbeitung zu gewährleisten.

„Die VA7000-Familie implementiert als erste die MIPI A-PHY-Spezifikation und unterstreicht damit das Engagement von Valens, Industriestandards mit innovativen Konnektivitätslösungen voranzutreiben“, sagt Daniel Adler, Vice President und Leiter der Automotive Business Unit von Valens. „MIPI A-PHY bietet ein interoperables Ökosystem, das sowohl OEMs als auch Tier-1-Lieferanten beträchtliche Vorteile verspricht, wie zum Beispiel die Reduzierung der Komplexität und die Senkung der Gesamtsystemkosten, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.“
„Die Entwicklung eines standardkonformen Chipsatzes zur Deckung des Bedarfs an robuster Konnektivität mit hoher Bandbreite in Fahrzeugen ist ein großer Fortschritt im Automobilbereich“, sagt Ian Riches, Vice President Global Automotive Practice, Strategy Analytics. „Die Fähigkeit von Valens, solche Geschwindigkeiten über weit verzweigte Kabelbäume zu liefern, kann die Architektur im Fahrzeug erheblich vereinfachen und gleichzeitig eine bessere Performance und Sicherheit gewährleisten.“

Valens Automotive, ein Geschäftsbereich von Valens, wurde 2015 mit dem Ziel gegründet, der Automobilbranche die weltweit fortschrittlichste Audio-/Video-Chipsatz-Technologie bereitzustellen. Die Transceiver-Technologie von Valens Automotive adressiert die Herausforderungen des vernetzten und autonomen Fahrens durch sehr hohe Datenraten und Zuverlässigkeit. Die patentierte HDBaseT-Technologie von Valens wird von den weltweit größten Herstellern von Audio- / Videokomponenten verwendet und ermöglicht höchstqualitative Konnektivität ohne Einschränkungen durch bestehende Verkabelungsinfrastruktur. Valens ist ein privates Unternehmen mit Hauptsitz in Israel. Weitere Informationen erhalten Sie unter https://www.valens.com/automotive-solutions oder folgen Sie @ValensAuto.

Firmenkontakt
Valens Semiconductor Ltd.
Sandra Welfeld
Hanagar Street 8
4501309 Hod Hasharon
+972 52 4007283
sandra.welfeld@valens.com
https://www.valens.com

Pressekontakt
Berkeley Kommunikation GmbH
Patrick Wandschneider
Landwehrstraße 61
80336 München
+49 (0)89 74 72 62 41
valens@berkeleypr.com
https://www.berkeleypr.com/de

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