VIA stellt lüfterloses ARM-basiertes Quad Core System für den industriellen Einsatz vor

Das lüfterlose, robuste VIA AMOS-820 System bietet große Energieeffizienz sowie umfangreiche Anschlussmöglichkeiten, inklusive 3G und Legacy I/O Unterstützung

VIA AMOS-820 mit Zubehör

Taipeh/Bonn, 03. Dezember 2013 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter von leistungsstarken und energieeffizienten IT-Plattformen, stellt mit dem VIA AMOS-820 sein neues ultra-kompaktes, lüfterloses System vor, das rund um das platzsparende VIA VAB-820 Pico-ITX Board entwickelt wurde. VIA AMOS-820 bietet Embedded-Kunden ein robustes System, das bei einem extrem energieeffizienten Design eine hohe Rechenleistung bereitstellt. Somit qualifiziert sich das AMOS-820 für eine ganze Bandbreite an industriellen Anwendungen wie Automation, Transport, HMI (Mensch-Computer-Interaktion) und Energiemanagement.

Das auf einem 1.0GHz i.MX6Quad ARM Cortex-A9 SoC von Freescale basierende und mit drei voll integrierten Grafikprozessoren versehene VIA AMOS-820 System wurde speziell im Hinblick auf Leistung und Energiebedarf noch einmal verbessert. Es erfüllt höchste Anforderungen moderner Anwendungen in Industrie und Fahrzeugbereich. Neben seinem robusten, lüfterlosen Systemdesign und dem weiten Betriebstemperaturbereich von -20°C bis 65°C, verfügt das VIA AMOS-820 über eine typische Leistungsaufnahme von nur 7W TDP. Embedded Linux wird ebenso unterstützt wie Windows Embedded Compact 7 (WEC 7) und Android-Betriebssysteme. Aufgrund der Fähigkeit, eingehende Video-Signale mittels „Capture-In“ zu verarbeiten und optional eine 3G-Verbindung herzustellen, eignet sich das VIA VAB-820 hervorragend für den Einsatz in Überwachungssystemen. Wahlweise ist außerdem eine PoE (Power over Ethernet)-Funktion erhältlich. Damit erfolgt die Stromversorgung direkt über das Netzwerkkabel, und es ist keine separate Stromquelle mehr erforderlich.

„Mit dem VIA AMOS-820 bauen wir unsere Marktführerschaft bei den robusten, ARM-SoC-basierten Embedded-Systemen weiter aus“, so Epan Wu, Leiterin der VIA Embedded Platform Division, VIA Technologies, Inc. „Die Kombination aus Quad Core-Prozessor und extrem niedrigem Energieverbrauch bietet Kunden eine sehr interessante Kombination, um innovative und kompakte Gerätschaften zu entwickeln.

VIA AMOS-820
Das VIA AMOS-820 System kombiniert einen 1,0 GHz Freescale i.MX6Quad ARM Cortex-A9 SoC mit drei unabhängigen, voll integrierten GPUs und lässt so ein komplett lüfterloses System in einem robusten Chassis mit nur 15cm x 4,6 cm x 10,8 cm ( B x T x H) entstehen, welches sich selbst für die rechenintensivsten Anwendungen eignet.

Die Lösung verfügt über integrierten 4 GB eMMC Flash-Speicher, der mittels eines MicroSD-Kartenslots erweitert werden kann. Die umfangreichen vorder- und rückseitigen Anschlüsse machen das VIA AMOS-820 System zu einer flexiblen Lösung für eine ganze Bandbreite von Embedded-Anwendungen. Die Frontanschlüsse umfassen zwei COM-, einen DIO- und zwei CAN-Ports sowie einen USB 2.0 und einen Micro USB 2.0 OGT Port, nebst einem Line-in/out und einem Mikrofon-Anschluss. Die rückwärtigen Anschlüsse umfassen einen HDMI-Port, einen Komposite RCA-Anschluss, einen GigaLAN Port, einen MicroSD Slot und zwei USB 2.0-Ports. Über die integrierte USB-Steckerleiste oder einen Mini PCIe Slot kann außerdem optional ein 3G/WLAN-Anschluss hergestellt werden.

Mehr Informationen über das VIA AMOS-820 System erhalten Sie unter:
http://www.viaembedded.com/en/products/systems/2170/1/AMOS-820_ (Pico-ITX,_ARM_based).html

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter:
http://www.viagallery.com/Products/via-amos-820.aspx

Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc., ist einer der führenden Anbieter energieeffizienter x86 Prozessorplattformen, die die Systeminnovation in den PC-, Client-, Ultramobile- und Embedded-Märkten vorantreiben. Die Kombination energiesparender Prozessoren mit Media-Chipsätzen und erweiterten Multimedia- und Netzwerkfunktionen ermöglicht ein breites Spektrum von Rechner- und Kommunikationsplattformen, einschließlich der vielfach ausgezeichneten, kompakten Hauptplatinen. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst die weltbesten OEM“s und Systemintegratoren. de.viatech.com

Pressekontakt VIA Technologies
GlobalCom PR-Network GmbH
Martin Uffmann / Ralf Hartmann
Münchener Str. 14
85748 Garching bei München
martin@gcpr.net, ralf@gcpr.net
Tel.: +49 (0)89 360 363-41 / -46

Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.

Bildrechte: VIA Technologies

VIA Technologies, Inc., ist einer der führenden Anbieter energieeffizienter x86 Prozessorplattformen, die die Systeminnovation in den PC-, Client-, Ultramobile- und Embedded-Märkten vorantreiben. Die Kombination energiesparender Prozessoren mit Media-Chipsätzen und erweiterten Multimedia- und Netzwerkfunktionen ermöglicht ein breites Spektrum von Rechner- und Kommunikationsplattformen, einschließlich der vielfach ausgezeichneten, kompakten Hauptplatinen. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst die weltbesten OEM’s und Systemintegratoren. de.viatech.com
Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.

Kontakt
Pressekontakt
Martin Uffmann
Münchener Straße 14
85748 Garching bei München
+49 (0) 89/ 360 363 41
martin@gcpr.net
http://de.viatech.com

Pressekontakt:
GlobalCom PR-Network GmbH
Martin Uffmann
Münchener Straße 14
85748 Garching
089 36036341
martin@gcpr.net
http://www.gcpr.de