m2m Germany präsentiert neustes HSPA+ Modul von HUAWEI

MU709 – exzellente Performance für Industrie und Automotive

HSPA+ Modul MU709

Mit dem MU709 (HSPA+) setzt sich die Erfolgsgeschichte der LGA Familie von HUAWEI fort. Der robuste und bewährte Footprint des Vorläufer Moduls (MU609) sind die Basis des neuen Moduls und machen es Pin-2-Pin kompatibel mit den anderen Mitgliedern der LGA Familie. Aufgrund seiner vielen neuen Möglichkeiten und der integrierten eCall Funktionalität ist es besonders geeignet für den Einsatz in der Automobil- und M2M-Branche. Mit Schnittstellen wie UART, USB2.0-HS, PCM Audio und GPIOs entspricht es seinem Vorläufer, trumpft aber auf mit neuen Features wie: FTP, HTTP, SMTP, Netscan, Cell Lock, Jamming Detection und vielem mehr. Das MU709 Modul verfügt über Dualband GSM/GPRS/EDGE und UMTS/ HSPA+, im HSPA+ Netzt ermöglicht es Datenraten von bis zu 21,6 MBit/s im Downlink und 5,76 im Uplink

Wie alle LGA Module ist das MU709 zukunfts- und investitionssicher durch langfristige Verfügbarkeit und Aufwärts-Kompatibilität. Ob zur Serienbestückung oder als miniPCIe Steck-Modul zur Nachrüstung – die LGA Modul Familie von HUAWEI deckt nahezu alle M2M Applikationen ab.

Über m2m:
m2m Germany entwickelt, produziert und vertreibt drahtlose Machine-to-Machine-Produkte, Produktlösungen und Applikationen. Mit Fokus auf Standards wie GSM, UMTS, HSPA, LTE, GPS, Bluetooth, ZigBee und WLAN zählt m2m Germany zu den Spezialisten für drahtlose Kommunikationstechnologien – ganz im Sinne von: „we make your business wireless“.

Kontakt
m2m Germany GmbH
Karin Reinke-Denker M.A.
Am Kappengraben 18
61273 Wehrheim
06081 – 587 38 686
krd@m2mgermany.de
http://www.m2mgermany.de