Produktpremiere: tde zeigt tML-Modul mit neuer CS-Anschlusstechnik

Premium-Sponsor tde – trans data elektronik GmbH auf dem LANline Tech Forum 2018 in Köln – Kostenfreie Teilnahme über VIP-Code

(Bildquelle: tde – trans data elektronik GmbH)

Dortmund, 11. September 2018. Das tML-Modul mit der neuen CS-Anschlusstechnik ist das Produkthighlight der tde auf dem LANline Tech Forum am 9. und 10. Oktober in Köln: Als erster Hersteller hat der Netzwerkexperte den neuen CS-Steckverbinder von Senko in sein tML-Modul integriert. Im Rückraum setzt das Modul auf die bewährte MPO-Technologie. Auf der Vorderseite bindet es CS-Steckverbinder ein. Die mit zwei Fasern erhältlichen Steckverbinder sind für Übertragungsraten von bis zu 400G in Rechenzentren optimiert. Sie punkten mit einem um bis zu 40 Prozent kleineren Formfaktor als vergleichbare LC-Duplex-Steckverbinder. In Kombination mit der tML-Systemplattform finden bis zu 128 x 2-Faser CS-Steckverbinder mit insgesamt 256 Fasern auf einer Höheneinheit Platz.

Die tde untermauert erneut ihren Anspruch als Innovationsführer: Als branchenweit erster Hersteller präsentiert der Netzwerkexperte die neue CS-Anschlusstechnik für Verteilersysteme und hat sie bereits erfolgreich in seine bewährte tML-Systemplattform integriert. „Der neue CS-Steckverbinder öffnet neue Möglichkeiten, die wir offensiv im Markt angehen: Bei der Rückraum-Verkabelung setzen wir weiterhin auf die bewährte MPO-Technologie nach dem Plug-and-play-Prinzip. Nur so lassen sich hohe Packungsdichten gewährleisten. Vorne binden wir dagegen die gegenüber dem LC-Steckverbinder deutlich kompakteren CS-Steckverbinder ein und erreichen eine Faserzahl von 256 Fasern auf einer Höheneinheit“, erläutert Andre Engel, Geschäftsführer der tde – trans data elektronik GmbH und fährt fort: „Auch in Zukunft werden wir gezielt weitere Lösungen mit noch höheren Faserzahlen entwickeln.“

Der von Senko entwickelte CS-Steckverbinder hat einen um bis zu 40 Prozent kleineren Formfaktor als vergleichbare LC-Duplex-Steckverbinder und eignet sich insbesondere für Übertragungsraten von 400G in Rechenzentren. Der CS-Steckverbinder wurde gezielt für die zukünftige Transceiver-Generation OSFP/QSFP-DD entwickelt.

Die tde vertreibt den neuen Steckverbinder derzeit als einziger Hersteller in Deutschland.

Modifiziertes Musterrack auf dem LANline Tech Forum

Ihr neues tML CS-Modul zeigt die tde anschaulich in ihrem modifizierten Musterrack im Rahmen des LANline Tech Forums am 9. und 10. Oktober in Köln. Als Premium-Sponsor referiert der Netzwerkexperte in seinem Eröffnungsvortrag zum Thema „Ready for Terabit?“ zu den wesentlichen Kriterien für eine zukunftsorientierte Glasfaser-Infrastruktur. Ein weiterer Fachvortrag am 10. Oktober zum Thema Packungseffizienz im Studio 11&12 rundet den Auftritt der tde ab. Interessenten können sich unter https://www.lanline.de/events/va/tech-forum-koeln-2018/ mit dem VIP-Code 18TeF10Ktde die kostenfreie Teilnahme sichern.

LANline Tech Forum zum Thema „Verkabelung, Netze und Infrastruktur“

9. und 10. Oktober 2018

Marriott Hotel
Johannisstraße 76-80
50668 Köln

Weitere Informationen und Anmeldung unter: https://www.lanline.de/events/va/tech-forum-koeln-2018/

Der VIP-Code für die kostenlose Teilnahme lautet: 18TeF10Ktde

Über die tde – trans data elektronik GmbH

Als international erfolgreiches Unternehmen ist die tde – trans data elektronik GmbH seit mehr als 25 Jahren auf die Entwicklung und Herstellung skalierbarer Verkabelungssysteme für größte Packungsdichten spezialisiert. Auch das Kernforschungszentrum CERN vertraut auf das Know-how des Technologieführers in der Mehrfasertechnik (MPO). Das Portfolio „Made in Germany“ umfasst komplette Systemlösungen mit Schwerpunkt Plug&Play für High-Speed-Anwendungen im Bereich Datacom, Telecom, Industry, Medical und Defence. tde bietet mit einer eigenen Service-Abteilung Planungs- und Installationsleistungen aus einer Hand und unterstützt den „European Code of Conduct“ für Energieeffizienz in Rechenzentren. Mehr unter: www.tde.de

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