ARIES Embedded stellt OSM-konformes MSRZG3E System-in-Package vor »

18 Sep., 2025

Neues Embedded-Modul mit Renesas‘ neuester RZ/G3E MPU ermöglicht fortschrittliche HMI-Lösungen für industrielle und medizinische Anwendungen ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, präsentiert…

ARIES Embedded stellt SMARC®-kompatible SoM MRZG2LS und MRZV2LS vor »

27 Sep., 2023

Neue System-on-Module auf Basis der Renesas RZ-Familie mit Dual Cortex®-A55/M33-CPU bieten hohe Leistung für industrielle Videoanwendungen ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte,…

ARIES Embedded begrüßt Emcraft Systems im Partnernetzwerk »

6 Sep., 2023

Direkter Zugriff für US-Kunden auf System-on-Module mit der PolarFire® SoC-Architektur von Microchip Mit dem neuen Vertriebspartner Emcraft Systems (US-Anbieter von Embedded-Systemen) baut ARIES…

ARIES Embedded tritt Partnerprogramm von STMicroelectronics bei »

28 Juni, 2023

Erweitertes Ökosystem bietet Kunden optimierten Support und verkürzte Markteinführungszeiten ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, tritt dem Partnerprogramm von STMicroelectronics bei, um…

FIVEberry schafft breiten und einfachen Zugang zu RISC-V-Technologie »

25 Mai, 2023

ARIES Embedded bringt „Community-Flavor-Board“ für prompten Projekteinstieg und schnelles Prototyping auf Basis des OSM-kompatiblen MSRZFive SiP mit RZ/Five Mikroprozessor von Renesas auf den…

ARIES Embedded und Emdalo Technologies kooperieren bei FPGA-Lösungen »

11 Jan., 2023

Gebündelte Hardware- und Software-Expertise bringt Embedded-Module mit Microchip PolarFire® SoC-Architektur weiter voran ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, und Emdalo Technologies, Unternehmen…

Smart Embedded Vision von der Stange und nach Maß »

12 Sep., 2022

ARIES Embedded bedient vielfältige Projektanforderungen mit flexiblen und leistungsstarken Modulen auf FPGA- und CPU-Basis ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, baut sein…

Florida-Gen Baseboard vereinfacht Projektstart für Xilinx Zynq SoMs »

18 Nov., 2021

ARIES Embedded bietet Evaluierungs- und Prototyping-Plattform von TOPIC für Miami Zynq und Miami MPSoC System-on-Modules ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, unterstützt…

Leicht gemacht: Dyplo 2.0 beschleunigt FPGA-Programmierung »

12 Okt., 2021

Aries Embedded bietet neueste Version des FPGA-Tools von Topic für eine flexiblere Nutzung der Miami FPGA-Module ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte,…

High-Speed für industrielle Prozesse: Miami Zynq in 3 Versionen »

7 Sep., 2021

Leistungsstarke System-on-Modules mit Xilinx FPGA-SoC von TOPIC für anspruchsvolle Applikationen jetzt bei ARIES Embedded ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, stellt die…