VIA zeigt seine neue Video Wall Mini auf der InfoComm… »
Unternehmen stellt gesamte Bandbreite seiner Video Wall und Digital Signage Lösungen vor Taipeh/Bonn, 17. Juni 2014 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden…
VIA stellt neue Lösung VIA Video Wall Mini vor »
Lösung erweckt auch die trostlosesten Umgebungen zu neuem Leben Taipeh/Bonn, 12. Juni 2014 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM-…
VIA erweitert mit seinem neuen lüfterlosen System VIA AMOS-3003 das… »
Kompaktes, robustes System ermöglicht umfangreiche Netzwerk-verbindungen wie duales Gigabit Ethernet, WiFi, GPS und bietet SIM-Karten Unterstützung für 3G-Verbindungen Taipeh/Bonn, 24. April 2014 –…
Embedded World 2014: VIA launcht neues VIA VAB-1000 Board und… »
Lösung kombiniert hochperformante Grafik- und Video-Engine mit branchenweit führender Unterstützung bei der Entwicklung Android-basierter Anwendungen Taipeh/ Bonn, 24. Februar 2014 – VIA Technologies,…
VIA stellt lüfterloses ARM-basiertes Quad Core System für den industriellen… »
Das lüfterlose, robuste VIA AMOS-820 System bietet große Energieeffizienz sowie umfangreiche Anschlussmöglichkeiten, inklusive 3G und Legacy I/O Unterstützung Taipeh/Bonn, 03. Dezember 2013 –…