Asahi Kasei entwickelt photosensitiven Polyimidfilm für Panel-Level-Packaging in der Halbleiterindustrie »
21 Mai, 2026
TOKYO – 21. Mai 2026 – Das Thema Panel-Level Packaging gewinnt in der Halbleiterindustrie in Bezug auf Effizienz und Ausschussreduzierung zunehmend an Dynamik….