Smarte Intralogistik: nextLAP launcht digitale Lösung für die Beschriftung von… »
Experte für IoT-basierte Fertigungs- und Logistiklösungen bietet e-Ink Tag, das ohne Batterie arbeitet und per NFC über Handy-App beschreibbar ist München, 5. August…
Parasoft tritt MISRA C und C++ Working Groups bei »
Knowhow für die Entwicklung integrierter MISRA/AUTOSAR-Codierrichtlinien Parasoft, führender Anbieter von Lösungen für automatisierte Softwaretests, ist den MISRA C und MISRA C++…
Die bedeutendste regionale Veranstaltung der Automobilindustrie, das 6. CEE Automotive… »
Das diesjährige 6. CEE Automotive Forum wird vom 20. bis 21. November 2019 in Budapest stattfinden. Gründe für die Verlegung nach Ungarn sind…
Multi-Gigabit-Kommunikation erfordert neuen Automotive-Standard »
KDPOF treibt skalierbare Netzwerktechnologie für hohe Datenraten von 25 Gbit/s und mehr voran Carlos Pardo, CEO von KDPOF – führendem Anbieter von Gigabit-Transceivern…
SYSGO und Tuxera schaffen sichere Datenhandling-Plattform »
SYSGO und Tuxera sind eine Partnerschaft mit dem Ziel eingegangen, eine hoch performante und sichere Plattform für das Datenhandling in Automotive-Anwendungen zur Verfügung…
Für effizientere Pick-Prozesse: nextLAP präsentiert weltweit erste 4G/5G-Pick-by-Light-Applikation »
Controller für hohe Schnelligkeit, Prozesssicherheit und Kosteneinsparungen bei der Kommissionierung München, 11. Juli 2019 – Die nextLAP GmbH ( www.nextlap.de) bringt…
Auf Spurensuche. Oder: Drücken, wischen, greifen »
Die Experten von Da Vinci Engineering überprüfen im Auftrag verschiedener OEM die Bedienkonzepte künftiger Fahrzeugreihen auf ihre Funktionalität. Mehr über Da…
Die Generation Y am Steuer: Daten, Fakten, Einblicke »
Connected Car-Spezialist Bright Box veröffentlicht Ergebnisse einer Studie zum Fahrverhalten in 5 Europäischen Ländern Die von Bright Box zum kostenlosen Download bereitgestellte Studie…