Live-Bonden als Vorführung auf PCIM erwarteter Erfolg »

5 Juni, 2014

Auf der Messe PCIM in Nürnberg fanden die angekündigten Livevorführungen von Heraeus reges Interesse. Thema war Bonden von Kupfer- und Kupfer-/Aluminium-Hybrid-Bonddrähten. Auf der…

Neuentwicklungen auf der PCIM 2014 »

20 Mai, 2014

Heraeus zeigt: Live-Bonden mit neuesten Kupfer- und Kupfer-/Aluminium-Hybrid-Bonddrähten, Pasten als verlässliche Alternative zu DCB und MCPCB sowie den B-Con – eine Verbindung für…

Neuer Bonddraht mit Silber-Legierung (AgLite) »

17 Jan., 2013

Der Silberlegierungsdraht AgLite lässt sich sowohl bei IC-Packagings als auch bei LED Baugruppen einsetzen. Aufgrund des gegenwärtigen Trends andere Materialien als Gold bei…