VIA präsentiert neues SOM-9X20 System auf Basis der Qualcomm® Snapdragon™… »
26 Okt., 2017
Hochintegriertes ultra-kompaktes System on Module beschleunigt Entwicklung neuester Enterprise IoT und Embedded-Geräte Taipeh (Taiwan), 26. Oktober 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der…