Auf der Messe PCIM in Nürnberg fanden die angekündigten Livevorführungen von Heraeus reges Interesse. Thema war Bonden von Kupfer- und…
Halbleiterbauelemente und passive Bauteile für Solaranwendungen und hochentwickelte Energiespeicher/-Management-Lösungen Selb/Malvern, Pennsylvania (USA) - 27. Mai 2014 - Vishay Intertechnology, Inc.…
Heraeus zeigt: Live-Bonden mit neuesten Kupfer- und Kupfer-/Aluminium-Hybrid-Bonddrähten, Pasten als verlässliche Alternative zu DCB und MCPCB sowie den B-Con -…
SGS wird im Rahmen des Schlüsselprojektes grundlegende werkstoffwissenschaftliche Untersuchungen durchführen und zu Methoden zur Fehleranalyse für die Aufbau- und Verbindungstechnik…
Das Projekt HotAL widmet sich dem Ziel, Aluminium für Hochtemperatur-Anwendungen einzusetzen. Neue Aluminium-Legierung ist bei Heraeus aktuell in der Entwicklung.…
Erweiterter Support reagiert auf Feedback von Kunden München - 21. November 2013 - Fairchild Semiconductor, ein weltweit führender Anbieter von…
Erfolgreicher Abschluss des vom Bundesforschungsministerium geförderten Forschungsprojektes von SEMIKRON, PCS Power Converter Solutions GmbH (PCS) und der Technischen Universität Dresden…
Seminar-Serie 2013-2014 startet in Europa München - 27. August 2013 - Technologisch auf dem Laufenden zu bleiben, ist heute eine…
Li-Ionen Batteriesysteme verlangen nach stoffschlüssigen Kupfer-Aluminium-Verbindungen. Heraeus hat dafür den B-Con entwickelt. Dieses plattierte Halbzeug dient zur effektiven Zellenkontaktierung. B-Con:…
Die Kooperation mit der Firma BESI läuft gut an. Weiterhin gab es ein neues Spulkonzept für Bonddrähte und dick-druckbare Kupferpasten…