Die Kooperation mit der Firma BESI läuft gut an. Weiterhin gab es ein neues Spulkonzept für Bonddrähte und dick-druckbare Kupferpasten…
"Aufbaukonzepte für die Leistungselektronik" als übergreifendes Thema des Tutorial 1 Auf der diesjährigen SMT/HYBRID/PACKAGING (16. - 18. April 2013) in…