Heraeus auf der Messe PCIM »

29 Mai, 2013

Die Kooperation mit der Firma BESI läuft gut an. Weiterhin gab es ein neues Spulkonzept für Bonddrähte und dick-druckbare Kupferpasten zu sehen. Auf…

Heraeus mit Tutorial auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2013 »

25 März, 2013

„Aufbaukonzepte für die Leistungselektronik“ als übergreifendes Thema des Tutorial 1 Auf der diesjährigen SMT/HYBRID/PACKAGING (16. – 18. April 2013) in Nürnberg wird Heraeus…