ARIES Embedded stellt OSM-konformes MSRZG3E System-in-Package vor »
Neues Embedded-Modul mit Renesas‘ neuester RZ/G3E MPU ermöglicht fortschrittliche HMI-Lösungen für industrielle und medizinische Anwendungen ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, präsentiert…
ARIES Embedded stellt SMARC®-kompatible SoM MRZG2LS und MRZV2LS vor »
Neue System-on-Module auf Basis der Renesas RZ-Familie mit Dual Cortex®-A55/M33-CPU bieten hohe Leistung für industrielle Videoanwendungen ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte,…
FIVEberry schafft breiten und einfachen Zugang zu RISC-V-Technologie »
ARIES Embedded bringt „Community-Flavor-Board“ für prompten Projekteinstieg und schnelles Prototyping auf Basis des OSM-kompatiblen MSRZFive SiP mit RZ/Five Mikroprozessor von Renesas auf den…
Smart Embedded Vision von der Stange und nach Maß »
ARIES Embedded bedient vielfältige Projektanforderungen mit flexiblen und leistungsstarken Modulen auf FPGA- und CPU-Basis ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, baut sein…
TQ-Embedded präsentiert neues CPU-Modul: TQMaRZG2x »
Das optimale Gesamtpaket zur Realisierung von Human Machine Interfaces (HMI) Seefeld, 15.06.2021: Das TQMaRZG2x auf Basis eines RZ/G2 Prozessors markiert den ersten Meilenstein…
embedded world 2017: Rutronik Speakers Corner »
Renesas und Toshiba stellen neue Technologien vor Auf dem Speakers Corner der Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH (Halle 3A, Stand 439) erfahren Embedded Entwickler…