tde präsentiert neue tML-Modulgehäuselösung für Raspberry Pi 5 »

11 Juli, 2025

Redesigntes tML-Gehäuse für Raspberry Pi 5: Jetzt noch benutzerfreundlicher für Industrie und Gebäudeautomation Dortmund, 11. Juli 2025. Das Unternehmen tde – trans data…

tde präsentiert neuen LWL-Steckverbinder Q-ODC für extreme Temperaturen, Vibrationen, Schmutz… »

23 Mai, 2025

Mehrfaser-Steckverbinder zuverlässig in herausfordernden Umgebungen Dortmund, 23. Mai 2025. Mit dem neuen Q-ODC erweitert das Unternehmen tde – trans data elektronik GmbH sein…

Für Industrie, Defense und Wissenschaft: Robuster LC-Duplex mit Metallgehäuse »

21 März, 2025

Zuverlässige Glasfaser-Verbindungen in anspruchsvollen Umgebungen Dortmund, 21. März 2025. Mit dem neuen Metal LC-Steckverbinder präsentiert das Unternehmen tde – trans data elektronik GmbH…

Qualität „Made in Germany“: tde präsentiert neues Video »

4 Feb., 2025

Netzwerkspezialist gewährt Einblicke in die Produktion von LWL-Kabeln Dortmund, 4. Februar 2025. Die Produkte des Unternehmens tde – trans data elektronik GmbH stehen…

tde präsentiert die Zukunft der Hochgeschwindigkeitsübertragung »

24 Jan., 2025

tech forum München: Premium-Sponsor tde mit Innovationen der Verkabelungstechnik Dortmund, 24. Januar 2025. Das Unternehmen tde – trans data elektronik zeigt auf dem…

tPM-Patchkabelführungswanne spart eine Höheneinheit im Netzwerkverteiler »

10 Aug., 2023

tde erweitert Patchkabelmanagement-System tPM um universelle Patchkabelführungswanne Dortmund, 10. August 2023. tde – trans data elektronik erweitert ihr erfolgreiches tPM-Konzept: Ab sofort ergänzt…

Neue tde-HEB-Linsenstecker-Serie für Harsh-Environment-Anwendungen »

16 Mai, 2023

Komplettes Redesign und deutlich bessere Performance Dortmund, 16. Mai 2023. Mit dem neuen Steckerprogramm HEB präsentiert tde – trans data elektronik GmbH eine…

tde tML-LWL-Masterspleißbox für Datacenter, Campusverkabelungen, Telekom und FttX-Anwendungen »

27 März, 2023

Für bis zu 288 Spleiße: tML-LWL-Masterspleißbox bietet branchenweit höchste Packungsdichte auf einer Höheneinheit Dortmund, 27. März 2023. tde – trans data elektronik GmbH…

tde präsentiert das Multitalent MPO »

8 Feb., 2023

LANline Tech Forum München: Premium-Sponsor tde mit Technologie für Highspeed-Übertragung Dortmund, 8. Februar 2023. tde – trans data elektronik stellt auf dem diesjährigen…

Zeichen setzen für beschleunigten Glasfaserausbau: tde nimmt am FRK-Breitbandkongress 2021… »

12 Aug., 2021

Branchentreffen in Leipzig: 24. Breitbandkongress des FRK 2021 Dortmund, 12. August 2021. Am 15. und 16. September treffen sich führende Unternehmen der Kabel-…