Smart Embedded Vision von der Stange und nach Maß »

12 Sep., 2022

ARIES Embedded bedient vielfältige Projektanforderungen mit flexiblen und leistungsstarken Modulen auf FPGA- und CPU-Basis ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, baut sein…

Florida-Gen Baseboard vereinfacht Projektstart für Xilinx Zynq SoMs »

18 Nov., 2021

ARIES Embedded bietet Evaluierungs- und Prototyping-Plattform von TOPIC für Miami Zynq und Miami MPSoC System-on-Modules ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, unterstützt…

Leicht gemacht: Dyplo 2.0 beschleunigt FPGA-Programmierung »

12 Okt., 2021

Aries Embedded bietet neueste Version des FPGA-Tools von Topic für eine flexiblere Nutzung der Miami FPGA-Module ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte,…

High-Speed für industrielle Prozesse: Miami Zynq in 3 Versionen »

7 Sep., 2021

Leistungsstarke System-on-Modules mit Xilinx FPGA-SoC von TOPIC für anspruchsvolle Applikationen jetzt bei ARIES Embedded ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, stellt die…

Vielseitiges „Florida Plus“-Baseboard ergänzt Miami MPSoC SoM »

30 Juni, 2021

ARIES Embedded erleichtert Projekteinstieg und schnelles Prototyping mit Xilinx-Entwicklungsplattform von Topic ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, unterstützt Embedded-Projekte mit dem flexiblen…

Robotik- und UAV-Plattform für Embedded-Anwendungen »

16 Juni, 2021

ARIES Embedded bringt TOPICs leistungsstarkes FPGA-Board „URP“ auf Basis von Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC nach DACH ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte,…