Gemeinsam für den europäischen Halbleitermarkt »
Schukat und TSC feiern 20 Jahre Zusammenarbeit Monheim, Juni 2024 – Vor 20 Jahren beschlossen der Distributor Schukat electronic und der Halbleiterhersteller Taiwan…
Kyocera präsentiert seine Produkte auf der SMTconnect »
Kyocera stellt seine organischen Packaging-Lösungen und seine keramische Packaging-Technologie vom 11. bis 13. Juni 2024 in Nürnberg vor. Kyoto/Esslingen, 7. Juni 2024. Kyocera…
TANAKA Precious Metals stellt auf der PCIM Europe 2024 aus »
TANAKA präsentiert Edelmetallkomponenten zur Energieeinsparung bei Leistungshalbleitern für den deutschen Markt Das japanische Unternehmen TANAKA Precious Metals wird vom 11. bis 13. Juni…
TANAKA stellt neue Methode zur Reinigung von Komponenten in Vakuumbeschichtungsanlagen… »
Aufbau einer Kreislaufwirtschaft zur Rückgewinnung von Edelmetallen TANAKA hat eine Methode namens TANAKA Green Shield entwickelt. Sie dient der Reinigung von Vorrichtungen in…
KYOCERA FINECERAMICS GmbH und ESK-SIC GmbH kooperieren »
Die Kooperation der beiden unternehmen fokussiert die nachhaltige Herstellung von Siliciumcarbid. Frechen/Mannheim, 07. Februar 2024. Die ESK-SIC GmbH, ein führender Experte für Siliciumcarbid…
Kyocera verdoppelt Produktionskapazitäten in Deutschland »
KYOCERA Fineceramics Europe setzt dazu auf eine ökologische Transformation seiner beiden Fertigungsstandorte in Mannheim und Selb. Mannheim/Selb, 15. November 2023. Rund 34 Millionen…
connect conference 2023 – Gipfeltreffen der Extraklasse »
Hochkarätige Referenten und Akteure der Telekommunikationsbranche gaben wertvolle Einblicke in Innovationen und Trends wie KI, 6G und Nachhaltigkeit. Dresden, 6. Juli 2023. Am…